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BNC Buchse 50 Ohm auf SMB Buchse vertikal CEK Prototypen Interface Modul CN-BNC-02 Ausführung Platine, Bausatz, Fertigmodul 100507 ab

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Art.Nr.: 100507
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BNC Buchse 50 Ohm auf SMB Buchse vertikal CEK Prototypen Interface Modul CN-BNC-02 100507
BNC Buchse 50 Ohm auf SMB Buchse vertikal CEK Prototypen Interface Modul  mit SMB Modul auf der Steckplatine
BNC Buchse 50 Ohm auf SMB Buchse vertikal CEK Prototypen Interface Modul  auf der Steckplatine
BNC Buchse 50 Ohm auf SMB Buchse vertikal CEK Prototypen Interface Modul auf der Lochrasterplatine
BNC Buchse 50 Ohm auf SMB Buchse vertikal CEK Prototypen Interface Modul CN-BNC-02 Ausführung Platine, Bausatz, Fertigmodul 100507 ab
BNC Buchse 50 Ohm auf SMB Buchse vertikal CEK Prototypen Interface Modul mit Anschlusskabeln auf der Lochrasterplatine
BNC Buchse 50 Ohm auf SMB Buchse vertikal CEK Prototypen Interface Modul mit Anschlusskabeln auf der Steckplatine
weitere Informationen im Wiki

CEK  -  ConeleK Electronic Kit  modularer elektronischer Baukasten
  • Funktionsmuster und Prototypen  
  • schnell - lötfrei - professionell
  • Steckmodule im Rastermaß 2,54 mm
  • ideal für Steckplatinen und Lochrasterplatinen

Einsatzbereich

  • Aufbau von Prototypen und Funktionsmuster
  • Auf Steckplatinen und Lochrasterplatinen
  • Steuerungen, Regelungen, Roboter, Messsysteme
in den Bereichen
  • Industrie, Elektroniklabor, Elektronikentwicklung
  • Universität, Fach-Hochschule, Berufsakademie, Ausbildung, Praktikum, Schule
  • Hobby, Modellbau, Basteln

Anwendungen

  • Anschluss von HF und NF Generatoren
  • Anschluss von HF und NF Meßgeräten
  • analoge Eingänge und Ausgänge von Schaltungen
  • Sender, z.B. ISM
  • Empfänger, z.B. ISM, GPS
  • Antennen

Beschreibung

  • auf der Vorderseite der Leiterplatte befindet sich ein BNC Steckverbinder als Buchse in horizontaler Anordnung
  • auf der Rückseite der Leiterplatte ist ein vertikaler SMB Steckverbinder
  • HF Signale, die über den BNC Steckverbinder eingespeist werden, werden über einen Streifenleiter (Stripline) auf der Platine an den SMB Steckverbinder weitergeleitet. Von hier aus werden die Signale HF-gerecht mit entsprechenden Kabel an HF-Module mit SMB Steckverbinder weitergeleitet
  • HF Signale, die die von Modulen auf Leiterplatten oder Steckplatinen erzeugt werden, werden mit einem entsprechenden Kabel an die SMB Buchse auf dem Modul weitergeleitet.Von der SMB Buchse werden sie über einen Streifenleiter (Stripline) auf der Platine an den BNC Steckverbinder weitergeleitet.
  • die Unterseite der Printplatte ist als Massefläche (Groundplane) ausgelegt. Diese kann über PIN 3,5 mit der Systemmasse verbunden werden.
  • der BNC Steckverbinder kann in eine Frontblende integriert werden
  • Der Widerstand R1 ist nicht bestückt. Die PADs für den SMD Widerstand sind auf der Unterseite der Printplatte. Hiermit, bzw. mit einer aufgelöteten Brücke kann der Streifenleiter mit PIN 4 auf der hinteren Seite der PCB verbunden werden. Die HF-Eigenschaften verschlechtern sich hierdurch jedoch wegen Fehlanpassung erheblich.

elektrische Daten

  • Spannung ~      25V
  • Spannung =      60V
  • Strom /Kontakt   3A

Bauteile

  • Stiftleisten: MPE-Garry

Fertigmodul

  • Made in Germany

Abmessungen

  • 19,05mm x 26,67mm
  • 1050 mil  x 750mil

siehe Wiki ConeleK Electronic

Sicherheitshinweis

Die CEK - Module sind nur für den Laborbetrieb mit Kleinspannung bis maximal 25V AC bzw. 60V DC (es sei denn, dass es bei den elektrischen Daten des Moduls
abweichend angegeben ist – es gelten die jeweils niedrigeren Werte) zugelassen. Anderer Einsatz auf eigene Verantwortung.

Ausführung CEK-Module:
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